Applied Materials introducerar nya system för att accelerera utvecklingen av DRAM och avancerad paketering för AI-chips. Innovationerna omfattar bland annat ett nytt epitaxisystem optimerat för DRAM-fabriker. Det nya systemet lägger till ett kritiskt processteg av logikklass, vilket enligt bolaget höjer minneshastigheten och effektiviteten. Syftet är att möjliggöra de 3D-arkitekturer som krävs för ledande AI-chip samt att maximera produktionen inom befintliga fabriksytor och försörjningskedjor.