Thales, Foxconn och Radiall har lagt grundstenen för Tessalia Technology, ett samriskbolag i franska Le Barp fokuserat på avancerad kapsling och testning av halvledare (OSAT). Investeringen beräknas överstiga 250 miljoner euro fram till 2033 med målet att producera 50 miljoner SiP-komponenter årligen. Satsningen sker inom ramen för EU Chips Act för att stärka Europas autonomi inom sektorer som flyg, telecom och fordon. Produktionen planeras starta i slutet av 2029 och förväntas skapa cirka 800 arbetstillfällen vid full kapacitet.